pcb压合原理(压合是什么)

大家好，关于pcb压合原理很多朋友都还不太明白，今天小编就来为大家分享关于压合是什么的知识，希望对各位有所帮助！

本文目录

1. pcb压合空洞原因
2. 压合是什么
3. PCB做多层板的压合钢板什么材料

pcb压合空洞原因

pcb铜表面空洞（包括断线）缺陷的原因，主要有两条：

1、使用的覆铜板质量不合格，本身铜箔就有空洞，做出的印制板当然有缺陷。判断方法：缺陷位置不固定，是随机的。

2、制作印制板的胶片受的污染或者损坏，做出的印制板也会有缺陷。判断方法：缺陷位置固定在同一位置。

压合是什么

如果是六层板，那么首先对l2l3l4l5四层内层进行压合。中间是芯板，然后上下帖两层PP片。PP片厚度都有要求。只要结果能达到客户要求的板厚。帖好PP片还有铜箔。再放上其他层铜箔跟PP都要。先简单压一下。再经过高温压合。PP在高温下自然会融化。多层板就会压合在一起。在压的过程中会有PP水。在cam处理的时候可以在铺铜的时候开流胶口。

多层板的压合原理就是PP(聚胺树脂)遇热固化把两面的铜箔粘在一起形成对层板铜箔PP内芯PP铜箔这是四层板的压合结构

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。

PCB做多层板的压合钢板什么材料

PCB做多层板的压合钢板是覆铜板材料。覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

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